欢迎来到东莞市艾赛伦电子有限公司官网!
13580820929
热门关键词:铝基覆铜板材料,铝基板材料,柔性铝基覆铜板
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 行业资讯
新闻资讯
News
全国免费服务热线 13580820929

东莞市艾赛伦电子有限公司

联系人:林先生

手机:13580820929

电话:86 769- 88903385

传真:86 769- 88903375

邮箱:523630085@qq.com

地址:广东 东莞市 广东省东莞市寮步镇凫山长发工业区翠华街25号

浅谈国内铝基板技术与国际水平的差距(1)
作者:东莞市艾赛伦电子有限公司  发表时间: 2018-07-24 10:01:09

    LED 和其它硅类半导体的最大敌人就是解决散热的问题。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

  一、铝基板性能特征介绍

      铝基板是金属基板的一种,由于铝的导热性能优良、价格适中、重量轻再加上易成型、工艺成熟等特点,构成了它作为金属基板的不二首选。由于它是具有良好散热功能的金属基覆铜板,所以它同FPC一样是由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

     元器件贴装在导电层后,产生的热量通过导热绝缘层传递给金属基层,通过金属基层直接散热或者在由金属基层传导给专门的散热器,组成最终的散热途径以达到保护功率原件的目的。

     与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝基板还有如下独特的优势:

 

  1. 符合 RoHs 要求;

 

  2.较小的形变, 更适应于 SMT 工艺;

 

  3.由于有效的和优异的散热特性处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;

 

  4.同样有效和优异的散热特性,可减少散热器和其它硬件(包括热界www.dglvjiban.com面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

 

  5.可提高功率电路使得它和控制电路获得最优化组合;

 

  6.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

 

 


『上一篇新闻』:一体化LED户外灯的优点和趋势!!
『下一篇新闻』:浅谈国内铝基板技术与国际水平的差距(2)
首页公司简介产品中心新闻资讯成功案例人力资源联系我们网站地图
业务电话:13580820929
电话:86 769-88903385 传真:86 769-88903375
地址:广东省东莞市寮步镇凫山长发工业区翠华街25号 技术支持:大粤网络
Copyright © 2016 东莞市艾赛伦电子有限公司 版权所有