铝基板试验结论分析

铝基板试验结论分析

通过试验得出以下结论:

(1)铝基板半固化片耐电压性能，造成半固化片耐电压性能不合格的原因有两点：

①半固化片材料本身性能达不到耐电压AC5000V，则要求我们选择好的板材;

②导致铝基板半固化片层耐电压性能下降是由于生产过程中损坏了半固化片层的缘故，要求PCB生产过程中严格遵守制定详细的管制计划，重点强调半固化片层的保护措施。

(2)严格控制导体的间距尺寸、纯铝基板的耐电压要求。造成产品耐电压不合格原因有两方面：

①客户设计错误，PCB厂工程人员在点检确认资料时未重点检，未及时了客户端沟通设计问题;

②PCB$1J作过程中，线路对位精度、钻孔对位精度、铣板精度差造成。

(3)铝基板PCB在生产过程中间距(Clearance)在理论值的基础上适当加大并加强线路对位精度管控，则铝基板耐电压值可确保合格。

(4)成品铝基板灯具耐电压性能是由PCB耐电压性能和灯具绝缘防护方案共同组成。因此，当成品灯具如果测试耐压不合格时要分别分析PCB耐压性能和灯具绝缘防护性能的状况，从而确定灯具耐压不合格之真正原因。